Συσκευασία πλαισίου μολύβδου IC Πλαστικό καρούλι B650MM

Το IC Lead Frame Packaging Plastic Reel είναι ένα ακριβές, τυποποιημένο δοχείο εντός της αλυσίδας εφοδιασμού συσκευασιών ημιαγωγών, ειδικά σχεδιασμένο για τη συγκράτηση, την προστασία, τη μεταφορά και την αποθήκευση πλαισίων μολύβδου. Χρησιμεύει ως κρίσιμος βοηθητικός φορέας που συνδέει τα διάφορα στάδια της διαδικασίας, συμπεριλαμβανομένης της σφράγισης/χαρακτικής, της επιμετάλλωσης, της συσκευασίας και της δοκιμής.

Τα πλαστικά κλιπ είναι κατοχυρωμένο με δίπλωμα ευρεσιτεχνίας προϊόν της εταιρείας μας. Κατά την αποστολή, εξοπλίζουμε κάθε σετ πλαστικού καρούλι συσκευασίας πλαισίου μολύβδου IC με αυτά τα κλιπ για να προστατεύουν τα καρούλια από ζημιές κατά τη μεταφορά και χρησιμεύουν επίσης για τη στερέωση των υλικών. Επιπλέον, τα κλιπ μας είναι διαθέσιμα σε διάφορες προδιαγραφές και θα ταιριάξουμε με ακρίβεια το κατάλληλο μέγεθος με βάση τη διάμετρο του πυρήνα τουΠλαστικό καρούλι συσκευασίας πλαισίου μολύβδου IC.

Βιτρίνα εμφάνισης
Προδιαγραφές	Εξωτερική διάμετρος (MM)	Εσωτερική διάμετρος (MM)	Ύψος εσωτερικού πυρήνα (MM)	Κεντρική οπή άξονα (MM)
Μέγεθος	650	300	6mm σε οποιοδήποτε ύψος	26
Υλικό	ABS	ΥΓ	ABS - Η/Υ	MPPO
Τύπος πλαστικής διαμόρφωσης	Ενεση	/	/	/
MOQ	100	/	/	/
Λογότυπο	Αποδεκτό προσαρμοσμένο λογότυπο	/	/	/
Χρήση	Υψηλή-Σφράγιση ταχύτητας	/	/	/
Δείγμα	Παρέχεται	/	/	/

 

Πλήρης πίνακας μοντέλων και προδιαγραφών για πλαστικά καρούλια σειράς Leadframe

• Συμβατότητα αυτοματισμού: Η τυποποιημένη σχεδίαση επιτρέπει την απρόσκοπτη ενσωμάτωση με τα συστήματα επιλογής-και-των αυτοματοποιημένων γραμμών παραγωγής.

• Ακριβής Τοποθέτηση: Η λειτουργία ακριβούς τοποθέτησης τηρεί αυστηρά τα βιομηχανικά πρότυπα-όπως το JEDEC- όσον αφορά τις διαστάσεις σχεδιασμού και τις δομές τοποθέτησης. Συνδέεται απευθείας με τους μηχανισμούς επιλογής-και-τοποθέτησης του εξοπλισμού, όπως οι ενθυλάκωση, τα συνδετικά και οι διαλογείς, διασφαλίζοντας ότι τα μολύβδινα πλαίσια τοποθετούνται με ακρίβεια σε κάθε σταθμό διεργασίας και αποτρέποντας τα σφάλματα ενθυλάκωσης που προκαλούνται από αποκλίσεις τοποθέτησης.

• Διαχείριση Υλικού: Αυτή η λειτουργία υποστηρίζει την ενσωμάτωση τσιπ RFID ή γραμμωτών κωδίκων, επιτρέποντας την απρόσκοπτη διασύνδεση με το MES (Σύστημα Εκτέλεσης Κατασκευής) του εργοστασίου. Αυτό επιτρέπει την παρακολούθηση παρτίδας, την καταμέτρηση ποσοτήτων και τη διαχείριση αποθέματος για κορνίζες, διευκολύνοντας-τον έλεγχο παραγωγής βάσει δεδομένων και ελαχιστοποιώντας τον κίνδυνο ανάμειξης υλικών- ή απώλειας.

Ως ο «αόρατος ακρογωνιαίος λίθος» της συσκευασίας ημιαγωγών, τα πλαστικά καρούλια συσκευασίας IC Lead Frame Packaging εξελίσσονται από απλούς φορείς υλικών σε ολοκληρωμένες λύσεις που χαρακτηρίζονται από ευφυΐα, πολυλειτουργικότητα και οικολογική-φιλικότητα. Η επιλογή των κατάλληλων πλαστικών κυλίνδρων συσκευασίας πλαισίου μολύβδου IC απαιτεί μια ολιστική αξιολόγηση της συμβατότητας υλικών, των απαιτήσεων ακρίβειας, της συμβατότητας αυτοματισμού και συγκεκριμένων σεναρίων εφαρμογής. Ταυτόχρονα, η ιδιαίτερη προσοχή στις δυνατότητες Ε&Α ενός προμηθευτή και στην ικανότητα για εξατομικευμένες υπηρεσίες θα αποτελέσει το βασικό ανταγωνιστικό εμπόδιο του μέλλοντος.

Κάντε κλικ εδώ για να παρακολουθήσετε περισσότερα βίντεο σχετικά με τα πλαστικά καρούλια.

• Συσκευασία ηλεκτρικών συσκευών: Σχεδιασμένο να δέχεται-πλαίσια μολύβδου μεγάλου σχήματος-όπως αυτά για τα IGBT και τα MOSFET-τα πλαστικά καρούλια συσκευασίας πλαισίου IC είναι κατασκευασμένα από υλικά υψηλού-φορτίου- (π.χ. ανθρακονήματα, αποτρέποντας την αποδιαμόρφωση του πλαισίου ενισχυμένου με μόλυβδο) διάχυση και ηλεκτρική αγωγιμότητα αυτών των συσκευών υψηλής- ισχύος.
• Συσκευασία συσκευής ακριβείας: Για ευαίσθητα εξαρτήματα όπως αισθητήρες MEMS και τσιπ ραδιοσυχνοτήτων, τα κύρια πλαίσια απαιτούν πλαστικά καρούλια συσκευασίας πλαισίου μολύβδου IC με αντιστατικές ιδιότητες υψηλής-βαθμίδας (10³–105 Ω) για την πρόληψη της ηλεκτροστατικής εκφόρτισης από την καταστροφή του κυκλώματος πυρήνα των τσιπ.
• Συσκευασία LED / Οπτοηλεκτρονικής Συσκευής: Συσκευασία πλαισίου μολύβδου IC Το πλαστικό καρούλι σχεδιασμένο για κορνίζες LED ενσωματώνει συγκεκριμένα κενά για να διευκολύνει τη διάχυση της θερμότητας, αποτρέποντας έτσι τις υπερβολικές θερμοκρασίες κατά τη διαδικασία συσκευασίας από το να διακυβεύουν την απόδοση εκπομπής φωτός των τσιπ.

Η υπηρεσία OEM είναι διαθέσιμη
Παραγγελία → Συζήτηση → Προσχέδιο Επεξεργασίας Χαρτιού → Η επιβεβαίωσή σας → Διαδικασία δείγματος→ Η έγκρισή σας → Κατασκευή μαζικής παραγωγής

• Ενημερώστε μας για την απαίτησή σας
• Συζητάμε μεταξύ μας
• Λάβετε την επιβεβαίωσή σας
• Σχεδιάζουμε Προσχέδιο Επεξεργασίας Χαρτιού για εσάς
• Πάρτε την επιβεβαίωσή σας ξανά
• Παράγουμε δείγματα
• Λάβετε την έγκρισή σας
• Manufacture The Productions

Δημοφιλείς Ετικέτες: Συσκευασία πλαισίου μολύβδου IC Πλαστικό καρούλι B650MM, Κίνα Συσκευασία πλαισίου μολύβδου IC Πλαστικό καρούλι B650MM κατασκευαστές, προμηθευτές, εργοστάσιο